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来自清华大学高性能处理器实验室
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DSP芯片软硬件定制化设计服务

数字信号处理器(DSP)的应用需求非常广泛,大量被应用于移动通信、音视频处理、图形图像处理、汽车电子、工业控制等领域。

很多公司企业使用DSP处理器来开发自己的产品,根据该公司企业是否自己研发芯片,可分为两种方案:一种方案是购买商业DSP芯片;另一种方案是购买商业DSP的IP核(设计好的DSP芯片子模块),将该IP核集成在自己的芯片设计方案中并承担芯片生产费用。

但商业化的DSP芯片或IP核往往是比较通用的设计,如果该DSP芯片或IP核不能完全适合于自身的需求,就很难完全的发挥其作用,定制化修改也相当昂贵和困难。


本实验室可针对特定的应用需求,提供DSP芯片软硬件的定制化设计服务。

定制化设计的优势在于,能够针对应用的特点,对DSP进行灵活的定义和大量的优化,从而更有效地满足应用的需求。同时公司企业能够拥有自主的知识产权,减小对特定产品的依赖性。

定制化设计服务的内容包括:

  1. 针对需求特点,量身定制DSP专用的指令集,有效提高数据处理速度;
  2. 设计DSP处理器的硬件架构,并用VHDL或Verilog语言完成芯片逻辑设计;
  3. 提供面向定制化DSP的软件模拟器、汇编链接器、调试器等完整的软件工具链,为应用开发者提供开发工具(如果需要还可以开发C语言编译器);
  4. 后续维护服务,如功能升级,需求变更等;


本实验室承担芯片的前端设计和软件工具链设计,芯片的后端设计及流片是比较成熟的流程,由公司或企业来进行。 定制DSP的软硬件开发周期约为半年左右。


成功案例:

  • 面向视频加/解密需求,为中星微电子公司设计加/解密专用DSP及软件开发工具。
  • 面向2G/3G基带芯片的需求,为展讯通信公司设计面向基带处理的专用DSP及软件开发工具。
  • 面向移动音视频处理需求,为海思半导体设计通用DSP IP核及其软件开发工具。


有关项目合作事宜,请联系何虎老师。