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来自清华大学高性能处理器实验室
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<!-- Author: Deyuan Guo --> | <!-- Author: Deyuan Guo --> | ||
<!-- Copyright ? 2009-2013 DSP Laboratory, Institute of Microelectronics, Tsinghua University. --> | <!-- Copyright ? 2009-2013 DSP Laboratory, Institute of Microelectronics, Tsinghua University. --> | ||
欢迎访问 | 欢迎访问 清华大学高性能处理器实验室! | ||
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本实验室隶属于清华大学微电子所,主要从事高性能处理器系统设计,类人智能研究。 | 本实验室隶属于清华大学微电子所,主要从事高性能处理器系统设计,类人智能研究。 | ||
实验室目前包括孙义和教授,[[何虎]]副教授,[[杨旭]]副教授,[[郭德源]] | 实验室目前包括孙义和教授,[[何虎]]副教授,[[杨旭]]副教授,[[郭德源]],陈晨,麻军平,王旭,李丽斯,李源,侯毓敏博士,赵烁,陈怀郁。博士研究生 李京洲,马鸣远,刘威,孙浩楠,硕士研究生 于芳菲,朱菁菁,艾宁智,申高花,王暖阳,王家灏,范辛晨,章逸文,王俣翰,谢文轩,刘乾亮,陈笑川,宋晓有。 | ||
* '''主要专注方向''' | * '''主要专注方向''' | ||
** 高性能数字信号处理器(DSP)设计 | ** 高性能数字信号处理器(DSP)设计 | ||
** 嵌入式高性能CPU IP设计 | ** 嵌入式高性能CPU IP设计 | ||
** 开源GPGPU | |||
** 计算存储一体计算机体系架构 | ** 计算存储一体计算机体系架构 | ||
** | ** 可解释因果学习算法 | ||
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=== ◇ 科研成果展示 === | === ◇ 科研成果展示 === | ||
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[[File:FT.jpg|400px|thumb|FT测试机台]] | |||
* 半导体存储测试设备算法图形发生器(ALPG) | |||
** 半导体存储测试设备中ALGP是产生测试向量的核心处理器; | |||
** 采用VLIW架构设计,单周期支持最高512bit指令字; | |||
** 单核ALPG在FPGA上运行频率在300MHz以上; | |||
** 多核ALPG经过交织可以达到2GHz以上; | |||
** 清华大学(集成电路学院)与深圳精智达技术股份有限公司成立新一代存储器测试系统联合研究中心; | |||
** ALPG成功应用于精智达公司DRAM UDS通用测试机,老化测试机台(RDBI),终测测试机台(FT),并实现量产; | |||
** UDS通用测试机全球首创,FT测试机台性能超越国外同类机台,达到世界先进水平。 | |||
[[File:uds.jpg|300px|UDS测试机]] | |||
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[[File:GPGPU.jpg|270px|thumb|乘影GPGPU架构]] | |||
* 乘影开源GPGPU指令集架构及软硬件实现 | |||
** 乘影GPGPU是一款采用开源指令集RISC-V及其Vector扩展指令集设计的一款SIMT架构的GPGPU,也是世界首款基于RVV的GPGPU; | |||
** 目前已经开源发布。发布地址为:https://github.com/THU-DSP-LAB/, https://www.gitlink.org.cn/thu-dsp-lab | |||
** 开源代码包括乘影GPGPU源码,OpenCL工具链和spike仿真器; | |||
** 与兆松科技合作开展乘影GPGPU OpenCL编译器开发; | |||
** 乘影GPGPU既保持了RISC-V Vector指令集的优势,又利用了SIMT架构扩展性好的特点,实现了开源指令集高性能GPGPU的设计。 | |||
** 开源网站:https://OpenGPGPU.org.cn | |||
** 成果发表在 . J. Li et al., "RISC-V-Based GPGPU With Vector Capabilities for High-Performance Computing," in IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, vol. 33, no. 8, pp. 2239-2251, Aug. 2025, doi: 10.1109/TVLSI.2025.3574427. | |||
[[File:Ventus_arch2.png|400px|Ventus microarch]] | |||
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[[File:egret_pipeline.jpg| | [[File:egret_pipeline.jpg|500px|thumb|Egret CPU流水线架构]] | ||
* '''兼容RISC-V指令集的Egret CPU'''[[File:thu-dsp-logo-60x44.bmp|20px]]''Egret CPU'' | * '''兼容RISC-V指令集的Egret CPU'''[[File:thu-dsp-logo-60x44.bmp|20px]]''Egret CPU'' | ||
** 与厦门半导体投资集团有限公司合作,开发高性能RISC-V指令集嵌入式CPU。开发代号Egret。 | ** 与厦门半导体投资集团有限公司合作,开发高性能RISC-V指令集嵌入式CPU。开发代号Egret。 | ||
** | ** 支持RV32IMADCV指令集; | ||
** 支持内存管理及物理内存保护机制; | |||
**支持内存管理及物理内存保护机制; | ** 支持定时器中断、软件中断以及最多64个外部中断; | ||
**支持定时器中断、软件中断以及最多64个外部中断; | ** I-Cache、D-Cache大小可配置,支持L1-Cache和L2-Cache; | ||
**I-Cache、D-Cache大小可配置,支持L1-Cache和L2-Cache; | ** 提供配套的嵌入式操作系统和软件工具链; | ||
**提供配套的嵌入式操作系统和软件工具链; | ** 指令并行度为2; | ||
**指令并行度为2; | ** 单核性能不低于1.8 DMIPS/MHz, 2.88Coremark/MHz; | ||
**单核性能不低于1. | ** 采用SMIC 40nm LL工艺流片,频率不低于600MHz; | ||
**采用SMIC 40nm LL工艺流片,频率不低于600MHz; | ** 采用UMC 28nm工艺流片的双核RISC-V SoC预计于2021年7月流片; | ||
**采用UMC 28nm工艺流片的双核RISC-V | ** 与清华大学计算机系合作开发的RISC-V矢量扩展CPU于2020年12月流片,已经完成封装和测试。 | ||
[[File:Egret_layout.png|230px|Egret Layout]] [[File:Egret_chip.png|210px|Egret Chip]] | |||
[[File:Egret2_die.jpg|230px|Egret2 die Chip]] [[File:Egret2_chip.jpg|180px|Egret2 chip Chip]] [[File:Egret2_EVB.jpg|280px|Egret2 EVB Chip]] | |||
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** 首次实现VLIW流水线分支预测功能 | ** 首次实现VLIW流水线分支预测功能 | ||
** 兼容ARM v7a 指令集,1.9DMIPS/MHz,实测频率150MHz(@SMIC130nm) | ** 兼容ARM v7a 指令集,1.9DMIPS/MHz,实测频率150MHz(@SMIC130nm) | ||
** 实现了模拟电路隐蔽型硬件木马和抗硬件木马设计 | ** 实现了模拟电路隐蔽型硬件木马和抗硬件木马设计 | ||
** 集成了嵌入式1Mb的ReRAM | ** 集成了嵌入式1Mb的ReRAM | ||
** 成果发表在 Y. Hou, Hu He, etc., "On-Chip Analog Trojan Detection Framework for Microprocessor Trustworthiness," in IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, vol. 38, no. 10, pp. 1820-1830, Oct. 2019 | |||
[[File:Merlin.jpg|240px|Merlin Die]] [[File:Merlin_chip.jpg|180px|Merlin Chip]] | [[File:Merlin.jpg|240px|Merlin Die]] [[File:Merlin_chip.jpg|180px|Merlin Chip]] | ||
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* '''仿生型自生长神经网''' | * '''仿生型自生长神经网''' | ||
** 依靠计算能力实现的人工神经网不具备强(通用)人工智能的能力 | ** 依靠计算能力实现的人工神经网不具备强(通用)人工智能的能力 | ||
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** 生物神经网络具备后天生长特性,可以增加神经网络原来不具备的功能 | ** 生物神经网络具备后天生长特性,可以增加神经网络原来不具备的功能 | ||
** 生物神经网的记忆是分布式的,采用内容提取记忆的方式 | ** 生物神经网的记忆是分布式的,采用内容提取记忆的方式 | ||
** | ** 最新成果:Hu He, Qilin Wang, Xu Yang, Yunlin Lei, Jian Cai, Ning Deng, A memory neural system built based on spiking neural network, Neurocomputing (2021) (https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0925231221002988); He Hu, Shang Yingjie, Yang Xu, Deng Ning, etc., Constructing an Associative Memory System Using Spiking Neural Network, Frontiers in Neuroscience,https://www.frontiersin.org/article/10.3389/fnins.2019.00650 ; He H, Yang X, Xu Z, Deng N, Shang Y, et al. (2019) Implementing artificial neural networks through bionic construction. PLOS ONE 14(2): e0212368. https://doi.org/10.1371/journal.pone.0212368; Xu Yang, Guo Liu, Songgaojun Deng, Zichao Wei, Hu He*, Yingjie Shang, Ning Deng. Artif Intell Rev (2018). https://doi.org/10.1007/s10462-018-9626-2 | ||
[[File:Neuronetwork.jpg|200px|Binoic Neural Network]] [[File:Spiking.jpg|500px|Spiking of memory]] | |||
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** 论文:CDSP: A Solution for Privacy and Security of Multimedia Information Processing in Industrial Big Data and Internet of Things, https://doi.org/10.3390/s19030556 | ** 论文:CDSP: A Solution for Privacy and Security of Multimedia Information Processing in Industrial Big Data and Internet of Things, https://doi.org/10.3390/s19030556 | ||
[[File:Svac_chip.jpg|150px|SVAC SoC Chip]] [[File:Svac_layout.jpg|210px|SVAC SoC Die]] | [[File:Svac_chip.jpg|150px|SVAC SoC Chip]] [[File:Svac_layout.jpg|210px|SVAC SoC Die]] | ||
[[File:Reward.jpg|230px|Beijing Reward]] | |||
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2025年8月7日 (四) 04:03的最新版本
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